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Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响

《粉末冶金工业》2019年 第3期 | 闫海祥 范景莲   中南大学粉末冶金国家重点实验室 湖南长沙410083
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摘 要:采用Fe-Ni-Cu-Si为中间层焊料,对W及W-10%Cu(W-10Cu)进行真空压力扩散焊接。研究了在焊接温度为1 050℃,保温时间为60 min,压力为20 MPa条件下,中间层焊料中不同Si含量对W/W-10Cu接头微观结构及力学性能的影响。结果表明:扩散层的宽度随着Si含量的增加而逐渐变宽。当Si添加质量分数为1.0%时,界面处形成了一条具有连续成分分布的W-Ni-Fe扩散层,硬度分布呈现连续平滑趋势,抗拉强度达到最大值296 MPa。
【分 类】【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 加压焊 > 其他加压焊
【关键词】 SI W/W-10Cu 冶金连接 力学性能
【出 处】 《粉末冶金工业》2019年 第3期 8-12页 共5页
【收 录】 中文科技期刊数据库
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